常見問題
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  • 氧化鋯氧氣分析儀應用場合
    Field 1 Field 2 Application Example of concentration Sensor Accessory
    Clean gas Low concentration oxygen High purity gas 0～10ppmO2 TB-ⅡF Flow meter
      Nitrogen PSA 0～1000ppmO2 CG-SM

     

    TB-ⅡF

    		 Flow meter
    Air Oxygen detector 0～25%O2 Air-C  
    Hospital air 0～25%O2 FG-ⅡU

     

    OA-I

    		 Flow meter
    High concentration oxygen Oxygen PSA 0～95%O2 FG-ⅡUX Flow meter
    High purity gas 90～95％ FG-ⅡUX Flow meter
    Electronics Semiconductor　equipment Diffusion furnace、CVD 0～10ppmO2 TB-ⅡF  
    Soldering equip N2 Reflow furnace,Dip furnace 0～2000ppmO2 TB-ⅡF Pump, Filter etc.
    Fuel cell evaluation equipment 0～-30atmO2 TB-ⅡF  
    Heat treatment Electric furnace Nitrogen furnace 0～100ppmO2 TB-ⅡF Pump, Filter etc.
    H2/N2 0～-30atmO2 TB-ⅡF Pump, Filter etc.
    Vacuum furnace 0～-30atmO2 TB-ⅡV、TB-ⅡVN  
    Direct fire furnace Hypoxia oxygen furnace －10～10％O2 TB-ⅡG、DG-R Aspirator block
    Flue gases General Boiler 0～10%O2 TB-ⅡG Guide probe
    Steel Dust-coal blow / the air conditioning 0～10%O2 TB-ⅡG Guide probe
    Coke 0～10%O2 TB-ⅡG  
    Hot blast 0～10%O2 TB-ⅡG Guide probe
    Continuous casting 0～1%O2 TB-ⅡG  
    Holding, Heating Hammering-out 0～10%O2 TB-ⅡG Aspirator block
    CAL、CGL（direct-fired） －10～10％O2 TB-ⅡG Aspirator block
    CAL、CGL
    (Radiant tube)    		 0～10%O2 TB-ⅡG Guide probe
    Nonferrous metals Fusion 0～10%O2 TB-ⅡG Aspirator block
    Holding 0～1%O2 TB-ⅡG  
    Heating, Annealing 0～10%O2 TB-ⅡG Aspirator block
    Pottery Glass fusion 0～5%O2 TB-ⅡG Aspirator block
    Ceramic baking
    (direct fired)    		 －10～10％O2 TB-ⅡG Aspirator block
    Ceramic baking
    （atmosphere）    		 0～-30atmO2 TB-ⅡF Pump, Filter etc.
    Environment Trash incinerator 0～25%O2 TB-ⅡG Aspirator block
    Sludge incinerator 0～25%O2 TB-ⅡG Aspirator block
    RDF 0～50％H2O TB-ⅡG Sampling unit
    Ship IGS、IGG 0～25%O2 TB-ⅡF Sampling unit
    Others Vacuum atmosphere Glove box
    Vacuum chamber    		 0～100ppmO2 TB-ⅡV、TB-ⅡVN  
  • 露點 / 相對濕度 相關問題
    1.  露點 vs. 相對濕度／ppmv 對照表                露點 vs. 相對濕度／ppmv... PDF 下載 
     
    1.  常用露點計的種類？
    露點計或濕度計以技術分類，一般目前產業界比較常採用的有以下幾種
    ① 冷鏡面式露點計：這是以露點/霜點物理定義的原理，將鏡面昇溫或降溫直到鏡面上結露或結霜，同時以雷射光偵測其結露或結霜時的溫度，其精度較高(通常為±0.1℃～±0.3℃)，取決於溫度控制與溫度感測器的準理度與精度。價格較高，通常被實驗室或高階製程採用。
    ② 阻抗式或電容式露點計：這是利用Polymer(聚合物，通常應用在較高露點場合)或多孔陶磁(通常應用在較低露點場合)在不同露點或濕度環境下，其阻抗或電容值會隨之而變化，透過與冷鏡面式露點計的比對校驗，將其阻抗或電容值與相對的露點或濕度曲線數據輸入感測器中。這種技術的精度較低(露點通常為±0.1℃～±0.5℃，濕度通常為±1％RH～±5％RH)。對一般工業製程已足夠，因為價格較低，被普遍採用。
    ③ 吸收光譜微量水分儀：用來量測20ppmv以下微量水分，精度可達ppbv。價格最為昂貴，通常只有在半導體少數製程氣體場合採用。
     
    1.  如何選擇露點計？

    ①  一般而言, 環境的相對濕度使用  5%RH~95%RH濕度計量測.(露點大於-20 ℃dp)， 因為一般的環境，相對濕度大多在  50%RH~95%RH；而製程環境如無塵室相對濕度則大多在40%RH~50%RH。

    建議採用 iDew系列產品，其內新採用聚合物型式的濕度感測元件，具有高度的穩定性，內建校正曲線數據，最高可達±1％RH精度。

    但有些半導體無塵室，是採用冷鏡面式露點計，建議採用 SMART DEW 或 DEW Ray on-line，精度達±0.3℃dp。

    ② 有些製程空間，相對濕度則在5%RH~50%RH，建議採用 iDew系列產品或SMART DEW 或 DEW Ray on-line，精度達±0.3℃dp。

    ③ 若露點點小於0 ℃dp, 則建議使用TK系列或DEWCom系列露點計產品，其內新採用多孔陶磁型式的露點感測元件，具有高度的穩定性，內建校正曲線數據，可達±2℃dp精度。一般而言，低到－80 ℃dp已足夠大部份用途；對於製程氣體水份量測則要到－100 ℃dp。若須以ppmv單位輸出信號，請使用DEWCom系列（須於購買時指定）。

    ④  若露點低於-100℃dp, 則考慮使光譜方式可測到20ppm,   精度可達ppbv.